Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation•Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe•Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+•Style: Plus WiFi D4; PatternName: TUF; Configuration: B760;Alle Details