Intel Core i7-4790 | Hardware Preisvergleich | cleverprices.com | cleverprices.com

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Technische Daten

Allgemein

Marke
Intel
Betriebssystem
5 GT/s

Leistung & Hardware

Prozessorfamilie
Intel® Core™ i7
Anzahl Prozessorkerne
4
Prozessorsockel
LGA 1150 (Socket H3)
Prozessor Lithografie
22 nm
Prozessor
i7-4790
Grundfrequenz des Prozessors
3,6 GHz
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Prozessorgeneration
Intel® Core™ i7 der vierten Generation
Prozessor-Serien
Intel Core i7-4700 Desktop series
Prozessor-Threads
8
Prozessor Boost-Frequenz
4 GHz
Prozessor-Cache
8 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
CPU Konfiguration (max)
1
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Konfliktloser-Prozessor
Ja

Display & Grafik

Eingebaute Grafikadapter
Ja
Eingebautes Grafikkartenmodell
Intel® HD Graphics 4600
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge
DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI, VGA (D-Sub)
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz
350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter
1200 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)
3
On-Board Grafikadapter DirectX Version
11.2/12
On-Board Grafikadapter OpenGL Version
4.3
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort)
3840 x 2160 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm)
3840 x 2160 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI)
4096 x 2304 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (VGA)
1920 x 1200 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort)
60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm)
60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI)
24 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (VGA)
60 Hz
Graphics & IMC lithography
22 nm
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Ja

Anschlüsse & Konnektivität

Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Ja

Abmessungen & Energie

Thermal Design Power (TDP)
84 W

Sonstiges

Stepping
C0
Bus Typ
DMI2
ECC
Nein
Execute Disable Bit
Ja
Leerlauf Zustände
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Marktsegment
Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16, 1x8+2x4, 2x8
Unterstützte Befehlssätze
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalierbarkeit
1S
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2013D
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie
Ja
Intel® FDI-Technik
Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Ja
Intel® Insider™
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel® TSX-NI
Nein
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Ja
Tcase
72,72 °C